本报讯(记者张文湘见习记者占健宇)5月22日晚，东芯半导体（881121）股份有限公司(以下简称“东芯股份（688110）”)发布公告称，为进一步提高公司的资本实力和综合竞争力、深化公司全球化战略布局、构建多元化资本运作平台，公司拟发行境外上市股份(H股)并在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。截至目前，公司正积极与相关中介机构就本次发行上市的相关工作进行商讨。

根据东芯股份（688110）年报，2025年，公司实现营业收入9.21亿元，同比增长43.76%；报告期毛利率与上年同期相比大幅提升，且各季度毛利率均实现环比增长；报告期存储板块业务已实现盈利。

此前东芯股份（688110）在接受调研者提问时表示，公司采取“本土深度、全球广度”的供应链策略，与国内外多家知名晶圆代工厂和封测厂建立了长期稳定的战略合作关系，目前后端封测产能也已有效打开。2026年公司正有序加大主要产品线的晶圆投片量，以匹配客户订单增长，对下半年的产能保障抱有积极预期，具体规模将视下游实际需求动态调整。