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华天科技拟投资30亿元进行华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目

发布日期:2026-05-22 20:30:38   来源 : 智通财经    作者 :世泽研报    浏览量 :0
世泽研报 智通财经 发布日期:2026-05-22 20:30:38  
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华天科技(002185)(002185.SZ)发布公告,公司控股子公司华天科技(002185)(南京)有限公司(以下简称“华天南京”)拟投资30亿元进行“华天南京集成电路(885756)先进封测产业基地二期二阶段建设项目”的建设。

依托华天南京现有厂区存量土地实施改扩建,规划新建总建筑面积约8.33万平方米厂房及配套建筑,围绕存储集成电路(885756)封装测试全工艺流程,购置主要生产工艺设备仪器2,772台/套,项目建成投产后预计年封装测试存储集成电路(885756)约4.3亿只。

本次项目投资是公司进一步拓展存储集成电路(885756)封装测试业务布局,顺应行业快速发展的重要之举。本项目产品主要应用于人工智能(885728)算力、服务器、消费电子(881124)、智能终端、车载电子及数据中心等领域,项目的实施将进一步巩固公司技术领先优势,助力构建国内自主可控的半导体(881121)产业链,为产业升级提供支撑。

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